Xiaomi 18 Fold, Xring O3 ile eylülde Çin’de geliyor

KAYNAKGörsel: Xiaomi / Smart Pikachu / Notebookcheck ↗

Xiaomi, yeni amiral gemisi mobil işlemcisi Xring O3’ü tanıtırken bu çipi kullanacak ilk cihazlardan birini de açıkladı. Xiaomi 18 Fold adıyla gelecek geniş katlanabilir telefonun eylül ayında Çin’de satışa çıkması planlanıyor. Gizmochina’ya göre şirket ülkede ön sipariş toplamaya başladı.

Telefonun donanım ayrıntıları henüz paylaşılmış değil. Notebookcheck, HyperOS 4 sunumunda geniş ekran oranına sahip katlanabilir bir cihazın gösterildiğini; Xiaomi CEO’su Lei Jun’un elindeki büyük bölümü kapatılmış prototipin de ince bir gövdeye işaret ettiğini aktarıyor. Buna karşın nihai tasarım ve ölçüler henüz doğrulanmadı.

Xring O3 neler getiriyor?

Xring O3, 3 nm üretim sürecinden çıkan 10 çekirdekli bir CPU ile 16 çekirdekli G2-Ultra NX GPU’yu bir araya getiriyor. Xiaomi, yeni tasarımın önceki nesle kıyasla CPU ve grafik tarafında belirgin performans artışı sağladığını, enerji verimliliğini de yükselttiğini söylüyor.

Şirketin paylaştığı verilere göre işlemci AnTuTu’da 5,22 milyon puana ulaşıyor ve LPDDR6 bellek desteğiyle 113,8 GB/s bant genişliği sunuyor. Yapay zekâ tarafında 200 TOPS tensor ve 3,13 TFLOPS vektör performansı açıklanmış durumda. Bu rakamlar üretici iddiası; bağımsız cihaz testleri henüz yayımlanmadı.

Teknokesit bakışı: Asıl mesaj telefon değil, çip stratejisi

Xiaomi 18 Fold’un önemi yalnızca yeni bir katlanabilir model olmasından gelmiyor. Şirket, kendi işlemcisini yüksek fiyatlı ve termal açıdan zorlayıcı bir katlanabilir cihazda kullanarak donanım ile yazılım üzerindeki kontrolünü artırmak istiyor. Bu hamle, Qualcomm ve MediaTek’e bağımlılığı azaltma hedefinin en görünür sınavlarından biri olacak.

Xring O3’ün Xiaomi Pad 9 Pro Max tablette de kullanılacağı belirtiliyor. Xiaomi aynı etkinlikte cihaz içi yapay zekâya odaklanan Xring O100 ile akıllı sürüş sistemleri için geliştirilen Xring D100’ü de duyurdu. Böylece şirket telefon, tablet, otomobil ve yapay zekâ ürünlerini kapsayan daha geniş bir yarı iletken ailesi kuruyor.

Neyi izleyeceğiz?

Eylül lansmanında menteşe yapısı, ekran oranı, kamera sistemi, pil kapasitesi ve gövde kalınlığına ilişkin ayrıntıların açıklanması bekleniyor. Xring O3’ün ısınma, sürdürülebilir performans ve pil tüketimi konusundaki gerçek tablosu ise ancak satışa çıkan cihazlar bağımsız testlere girdiğinde görülebilecek. Küresel satış planı şimdilik açıklanmadı.

KAYNAKXring O3 launches with 5.22M AnTuTu score and LPDDR6, Xiaomi 18 Fold preorders go live ↗

KAYNAKXiaomi unveils 3nm XRING O3; debuts on Xiaomi 18 Fold ↗